Q. 삼성전자 TSP 공정기술 직무면접 준비

답변 5

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  패키징공정들을 얕고 넓게 훝고가심됩니다. 대학전공시험처럼 수식하나하나 미세하게 푸는게 아니라 비문학처럼 제시문이 주어지고 그 안에 예시랑 공식도나올때도있습니다. 다 읽고나서 소문제 3개정도 푸는거라 공정 배경지식이 있으면 충분히 푸실 수 있습니다. 그래서 얕고 넓게 보고가시는게좋아요~

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• 토

  토미타삼성전자

  코대리 ∙ 채택률 70% ∙

  회사

  일치

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  직무면접의 경우 총 3가지 문제가 나오고 1.2.3으로 갈수록 난이도가 올라갑니다. 1.2번의 경우 전공 개념적인 수준으로 문제 풀이가 가능하지만/ 3번의 경우 다소 난이도가 있는 편입니다. 문제의 경우 직무에 유관한 기술/개념에 대해서 나오니 직무 기술서를 기반으로 직무에 필요한 기술적인부분과 전공 개념에 대해 학습하시면 될듯 합니다.

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  TSP 공정기술 면접은 생각보다 엄청 어려운 이론을 묻기보단, 기본 원리 이해랑 논리적인 사고력을 보려는 경우가 많아요. 실제로 면접을 보면 “이 사람이 현장에 가서 공정을 이해하고 문제를 풀 수 있을까?” 이걸 중점으로 봅니다. 질문은 주로 세 가지로 나뉘어요. 첫 번째는 공정 원리나 불량 관련 질문이에요. 예를 들어 “Saw 공정에서 칩이 깨질 수 있는 이유가 뭐냐”, “Mold 공정 중 void가 생기는 이유는?” 같은 식이죠. 여기서는 너무 복잡하게 말하기보단, 원인 → 영향 → 개선 방향 순서로 간단하게 풀어주면 좋아요. 예를 들어 “절단 시 냉각수가 부족하거나 블레이드 마모가 심하면 열로 인한 크랙이 생길 수 있다. 이럴 땐 절단 속도 조정이나 블레이드 교체 주기 관리로 개선할 수 있다” 정도면 충분히 좋은 답이에요. 두 번째는 문제 해결형 질문이에요. “공정 불량이 갑자기 늘었을 때 어떻게 접근하겠냐”, “원인을 찾을 때 어떤 순서로 확인하겠냐” 이런 식으로요. 여기서는 FMEA나 5Why처럼 체계적으로 접근하는 걸 보여주는 게 좋아요. 예를 들어 “먼저 최근에 바뀐 recipe나 Lot 조건을 확인하고, 설비 로그랑 품질 데이터를 비교해서 원인을 좁혀간다”처럼 구체적으로 말하는 게 포인트예요. 세 번째는 현장 태도나 협업 관련 질문이에요. “설비팀이나 품질팀이랑 의견이 다를 때 어떻게 하겠냐” 이런 질문이요. 이런 경우는 “데이터로 근거를 제시하고, 직접 현장 같이 확인하면서 조율한 경험”을 예로 들면 좋습니다. 결국 TSP 면접은 암기보단 논리와 태도를 보는 자리예요. 공정 전체 흐름을 이해하고, 문제가 생겼을 때 어떤 순서로 원인을 잡아갈지 자신만의 생각을 보여주는 게 제일 중요합니다. 시간이 많지 않더라도 각 공정별로 “문제 상황 하나씩 + 나의 대응 논리”만 정리해두면 충분히 좋은 인상 남길 수 있을 거예요.

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• 대

  대한민국취준생파이팅포스코

  코부사장 ∙ 채택률 69%

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  안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 직무면접에서는 지원자가 현업 업무를 수행함에 있어 기본이 되는 전공 역량을 탄탄하게 갖추었는지에 대해 평가하게 됩니다. 본인의 주전공, 지원 직무 관련 3가지 키워드를 제시한 이후 본인께서 가장 자신있는 분야의 키워드를 선택한 이후 해당 키워드 관련 2~3가지의 세부 문제를 사전에 풀이한 이후 면접관에게 문제 풀이 과정을 설명하게 됩니다. 주요 전공 과목의 기본/핵심 개념(법칙, 이론과 연계된 문제)을 확인하는 수준의 문제가 출제되며, 제한된 면접 응시 시간으로 인해 다소 지엽적이고 심화된 문제가 출제되기 어려우므로 너무 걱정하지는 않으셔도 되겠습니다. 참고하십시오.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 질문의 범위가 너무 넓은데요....ㅎㅎ 학부생이 대답할 수준이긴해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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  반도체

  설계팀

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